Продукция
Двенадцатислойная плата FR4
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материала, эпоксидной смолы в качестве связующего, и горячего прессования по специальной технологии. Он имеет отличные изоляционные свойства, сопротивление изоляции в нормальных условиях превышает 10¹²Ω, ч...
Описание
маркер
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материала, эпоксидной смолы в качестве связующего, и горячего прессования по специальной технологии. Он имеет отличные изоляционные свойства, сопротивление изоляции в нормальных условиях превышает 10¹²Ω, что может эффективно предотвратить короткое замыкание; высокая механическая прочность, прочность на изгиб вертикального слоя ≥ 340Mpa, который может выдержать большие внешние силы; хорошая термостойкость, при 150 ℃ может по-прежнему стабильно работать. Хорошая плоскостность, гладкая поверхность без ям, подходит для высокопроизводительных электронных продуктов, таких как компьютерные материнские платы, базовые станции связи основные платы.
| FR4 двухсторонняя/многослойная PCB -стандартные производственные характеристики и параметры | |||||
| серийный номер | Проект | Производственные мощности и параметры | Серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Пластина | Доска Шэнъи/Доска Цзянборд | 16 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) |
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 17 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-3OZ(18мк-105мк) |
| 3 | Минимальная толщина пластины | Двухсторонний-0,1мм; 4-х слойный-0,4мм. | 18 | Допуск на форму | ±0.1мм(4mil) |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00 мм | 19 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.08мм |
| 5 | Максимальная длина пластины | 1200.00 мм с обеих сторон | 20 | Минимальное окно сопротивления припою | 0,05мм |
| 6 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | 21 | Коробление доски | ≤ 0,7% |
| 7 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | 22 | Процесс обработки поверхности | Напыление олова (выравнивание горячим воздухом) |
| 8 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | Золотое покрытие/химическое погружение золота | ||
| 9 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | Золотое покрытие пальцев | ||
| 10 | Толщина меди стенки отверстия | ≥ 25мк(1mil) | OSP | ||
| 11 | Допуск положения отверстия | ±0.05мм(2mil) | Иммерсионное олово | ||
| 12 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075мм(3mil) | 23 | Специальный процесс | Сверление на контролируемую глубину |
| 13 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05мм(2мил) | Сверление с обратной стороны | ||
| 14 | Минимальный диаметр слепого отверстия | 0,1мм(4мил) | Гальваническое заполнение отверстий | ||
| 15 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Плата для испытаний на старение FR4
Тестовая плата на старение R4 на воздействие погодных условий изготовлены из стекловолокна, пропи...
Микросхема усилителя с низким уровнем шума
Обладая высоким коэффициентом усиления и низким уровнем шума, он значительно повышает чувствитель...
Микросхема усилителя драйвера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Усилитель с низким уровнем шума
Предназначен для предварительного усиления сигнала, значительно повышает чувствительность приема ...
RO4350B шестислойная плита
Совмещение высококачественных материалов. Количество слоёв: 2–36 слоёв. Точность линий: 0,01 мм. ...
RO5880
Количество слоев: 2 Материал: РО5880 Толщина платы: 0,762 мм Поверхностная обработка: химическое ...
RO4350B двухсторонняя плита
Количество слоев: 2 Материал: РО4350Б (двухсторонняя плата) Толщина платы: 1,6 мм Поверхностная о...
RO4350B чистое прессование
Количество слоёв: 10 Материал платы: RO4350B чистого прессования Толщина платы: 3,0 мм Поверхност...
Фиксированный чип аттенюатора
Обеспечивается постоянное значение затухания, предотвращающее повреждение последующих компонентов...
Пластина с полустенными отверстиями
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стен...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
РЧ-переключатель
Обеспечивается быстрое переключение трактов ВЧ-сигналов с низкими вносимыми потерями и высокой из...
Плата DDI-зонда
Зондовая карта： Специализированное тестовое устройство для проверки неразрезанных и неинкапсулир...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Широкополосный усилитель
Охватывает широкий диапазон частот, обладает высокой линейностью и низким уровнем искажений, равн...
