Продукция
Нагрузочная плата
Модель PCB: Печатная плата производства шанхайской полупроводниковой компании Количество слоев PCB: 32 Технология обработки поверхности: Полное иммерсионное золочение Ширина линии/расстояние между линиями: 4mil/4mil Слепые/скрытые отверстия: 3-уровневые слепые отверстия, без скрытых отверстий ...
Описание
маркер
Модель PCB: Печатная плата производства шанхайской полупроводниковой компании
Количество слоев PCB: 32
Технология обработки поверхности: Полное иммерсионное золочение
Ширина линии/расстояние между линиями: 4mil/4mil
Слепые/скрытые отверстия: 3-уровневые слепые отверстия, без скрытых отверстий
Технологические сложности производства:
1.Размер 550*485mm, высокие требования к короблению платы
2.Не допускаются царапины на поверхности
3.Технология POFV (заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание)
| Полупроводниковая тестовая плата (ATE) - стандартные производственные характеристики и параметры | |||||
| серийный номер | Проект | Производственные мощности и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Пластина | Нормальные температурные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (FR-4) | 8 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ (35мк-140мк) |
| Среднетемпературные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (TG-170) | 9 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | ||
| Высокотемпературные условия: Полиимидные плиты (модели приведены ниже) | 10 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4мил) | ||
| Плита Шэнъи SH-260 | 11 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | ||
| Плита Шэньси Хуадянь TB-73 | 12 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6,30мм(25мил) | ||
| Плита Тэнхуэй VT-901 | 13 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) | ||
| Плита США Алун 85N | 14 | Допуск положения отверстия | ±0.05мм(2mil) | ||
| 2 | Чернила для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Масло средней зелени Гуансинь | 15 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075мм(3mil) |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Термостойкое масло Японское Тайё | 16 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05мм(2мил) | ||
| Высокотемпературные условия или среда HAST: Термостойкое масло Японское Тайё | 17 | Минимальное окно сопротивления припою | 0,05мм | ||
| 3 | Цвета чернил для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Зелёный, чёрный, жёлтый и т.д. | 18 | Коробление доски | ≤0.7% |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Зелёный, чёрный | 19 | Процесс обработки поверхности | Напыление олова (выравнивание горячим воздухом) + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||
| Высокотемпературные условия или среда HAST: Зелёный, чёрный | Золотое покрытие/химическое погружение + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||||
| 4 | Контактные площадки (золотые пальцы) | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 6 мкм (0,15 мкм) | 20 | Специальный процесс | Ступенчатые контакты печатных плат с золотым покрытием |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 10 мкм (0,25 мкм) | Сверление с обратной стороны | ||||
| Высокотемпературные условия или среда HAST:Толщина никеля: 150 мкм (3,8 мкм)/Толщина золота: 16 мкм (0,40 мкм) | Гальваническое заполнение отверстий | ||||
| 5 | Количество слоев | Платы для тестирования полупроводников (FR-4): 2-36 слоев | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| Платы для теста на старение (FR-4/TG170): 2-20 слоев | |||||
| Платы для теста на старение (полиимидные): 2-16 слоев | |||||
| 6 | Максимальная длина пластины | 1200мм | |||
| 7 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Платы для испытаний на старение из полиимида SH260
Применяется термостойкий полиимидный материал, обладающий сверхвысокой термостойкостью (Tg＞250℃)...
Плата для испытаний на старение TG170
Он изготовлен из материала TG170 с высокой температурой стеклования 170°C, сильной термической ст...
F4B-2 чистая прессовка
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы,...
РЧ-переключатель
Обеспечивается быстрое переключение трактов ВЧ-сигналов с низкими вносимыми потерями и высокой из...
Дополнительная микросхема аттенюатора
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
R04350B+FR4 восьмислойная плата смешанного прессования
Количество слоев: 8 Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование ...
Усилитель с низким уровнем шума
Предназначен для предварительного усиления сигнала, значительно повышает чувствительность приема ...
Микросхема позитивной коммутации питания
Схема управления положительным напряжением вкл/выкл, надежное переключение и сильная защита от по...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
RO4730 Чистая ламинированная
Количество слоев: 8 Материал: РО4730+РО4730 чистое прессование Толщина платы: 2,0 мм Поверхностна...
Компоненты трансивера TR
Являясь основным модулем радара и системы связи, он обеспечивает высокую степень интеграции функц...
Тайчжоу Ванлин F4B-2
Тайчжоу Ванлин F4B-2 Количество слоев: 2 Материал: Тайчжоу Ванлин F4B-2 Толщина: 1,2 мм Поверхнос...
RO4350B шестислойная плита
Совмещение высококачественных материалов. Количество слоёв: 2–36 слоёв. Точность линий: 0,01 мм. ...
Плата для испытаний на старение FR4
Тестовая плата на старение R4 на воздействие погодных условий изготовлены из стекловолокна, пропи...
Многослойная плата 1
Печатная плата представляет собой многослойную структуру с чередующимися проводящими и изолирующи...
Чип переключателя отрицательного заряда
Управление включением/выключением цепи осуществляется отрицательным напряжением, обеспечивая высо...
