Продукция
Пластина с полустенными отверстиями
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стенок уменьшена на 50%), что обеспечивает оптимизацию трассировки сигналов и снижение перекрестных помех. Изготовленная из высококачественного материала, она демонстрирует превосходные электротехническ...
Описание
маркер
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стенок уменьшена на 50%), что обеспечивает оптимизацию трассировки сигналов и снижение перекрестных помех. Изготовленная из высококачественного материала, она демонстрирует превосходные электротехнические характеристики и надежную механическую прочность. Благодаря этим особенностям плата находит широкое применение в высокочастотной связи и прецизионном измерительном оборудовании, где предъявляются строгие требования к целостности сигнала, существенно повышая производительность конечных устройств.
● Модель PCB:Печатная плата исследовательского института Чэнду
● Количество слоевPCB: 8
● Поверхностная обработка:Полное гальваническое золочение (ENIG)
● Ширина/зазор проводников:6 mil / 6 mil (≈0.152 мм / 0.152 мм)
● Технология отверстий:2-ступенчатые глухие отверстия, Скрытые отверстия отсутствуют
● Технологические сложности:Стандартный технологический процесс
| FR4 двухсторонняя/многослойная PCB -стандартные производственные характеристики и параметры | |||||
| серийный номер | Проект | Производственные мощности и параметры | Серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Пластина | Доска Шэнъи/Доска Цзянборд | 16 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) |
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 17 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-3OZ(18мк-105мк) |
| 3 | Минимальная толщина пластины | Двухсторонний-0,1мм; 4-х слойный-0,4мм. | 18 | Допуск на форму | ±0.1мм(4mil) |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00 мм | 19 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.08мм |
| 5 | Максимальная длина пластины | 1200.00 мм с обеих сторон | 20 | Минимальное окно сопротивления припою | 0,05мм |
| 6 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | 21 | Коробление доски | ≤ 0,7% |
| 7 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | 22 | Процесс обработки поверхности | Напыление олова (выравнивание горячим воздухом) |
| 8 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | Золотое покрытие/химическое погружение золота | ||
| 9 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | Золотое покрытие пальцев | ||
| 10 | Толщина меди стенки отверстия | ≥ 25мк(1mil) | OSP | ||
| 11 | Допуск положения отверстия | ±0.05мм(2mil) | Иммерсионное олово | ||
| 12 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075мм(3mil) | 23 | Специальный процесс | Сверление на контролируемую глубину |
| 13 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05мм(2мил) | Сверление с обратной стороны | ||
| 14 | Минимальный диаметр слепого отверстия | 0,1мм(4мил) | Гальваническое заполнение отверстий | ||
| 15 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Дополнительная микросхема аттенюатора
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Платы для испытаний на старение из полиимида SH260
Применяется термостойкий полиимидный материал, обладающий сверхвысокой термостойкостью (Tg＞250℃)...
Многослойная плата 1
Печатная плата представляет собой многослойную структуру с чередующимися проводящими и изолирующи...
Конический индуктор
Уникальная коническая структура оптимизирует высокочастотные характеристики и снижает потери и па...
Чип цифрового аттенюатора с отрицательным зарядом
Цифровая регулировка уровня затухания реализуется через управление отрицательным напряжением, обе...
Твердотельный ограничитель
Осуществляется мониторинг амплитуды сигнала в реальном времени, при обнаружении сильного сигнала ...
Двенадцатислойная плата FR4
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материа...
Чип фильтра нижних частот
Профессионально подавляют высокочастотные помехи, позволяя низкочастотным сигналам беспрепятствен...
F4B-2 чистая прессовка
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы,...
RO5880
Количество слоев: 2 Материал: РО5880 Толщина платы: 0,762 мм Поверхностная обработка: химическое ...
Желтая паяльная маска FR4
Многослойная плата FR4 с красной паяльной маской демонстрирует стабильные рабочие характеристики ...
Микросхема усилителя драйвера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Компоненты трансивера TR
Являясь основным модулем радара и системы связи, он обеспечивает высокую степень интеграции функц...
Микросхема усилителя с низким уровнем шума
Обладая высоким коэффициентом усиления и низким уровнем шума, он значительно повышает чувствитель...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
PTFE RF антенна пластина
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемос...
