Тестовая плата на старение R4 на воздействие погодных условий изготовлены из стекловолокна, пропитаны эпоксидной смолой и подвергнуты горячему прессованию. Отличная электроизоляция, нормальное сопротивление изоляции более 10¹²Ω, эффективно блокирует ток и предотвращает короткое замыкание. Высо...
Тестовая плата на старение R4 на воздействие погодных условий изготовлены из стекловолокна, пропитаны эпоксидной смолой и подвергнуты горячему прессованию. Отличная электроизоляция, нормальное сопротивление изоляции более 10¹²Ω, эффективно блокирует ток и предотвращает короткое замыкание. Высокая механическая прочность, может выдерживать суровые условия испытаний, прочность на изгиб вертикального слоя ≥ 340Mpa. Он обладает хорошей огнестойкостью и соответствует стандарту UL94 V-0, что может гарантировать безопасность испытаний. При высокотемпературном испытании на старение он может стабильно работать и помогать определять производительность электронных компонентов, широко используется в электронной, автомобильной, аэрокосмической и других областях, где требуется высокая надежность компонентов.
Изготовлен из стекловолокна, ламинированного эпоксидной смолой. Высокая механическая прочность, отличные диэлектрические свойства и превосходная тепло- и влагостойкость. Он может точно имитировать среду старения электронных изделий, что может быть использовано для жестких испытаний на старение для обеспечения качества продукции, и широко используется в военной, аэрокосмической промышленности, производстве электронного оборудования и других областях.
Тестовая плата на старение FR4:
Количество слоев PCB: 4
Материал PCB: FR4
Контактные площадки (золотые пальцы): Гальваническое никелирование 3 мкм, гальваническое золочение 0.15 мкм
Диапазон рабочих температур: до 125°C
Полупроводниковая тестовая плата (ATE) - стандартные производственные характеристики и параметры | |||||
серийный номер | Проект | Производственные мощности и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
1 | Пластина | Нормальные температурные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (FR-4) | 8 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ (35мк-140мк) |
Среднетемпературные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (TG-170) | 9 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | ||
Высокотемпературные условия: Полиимидные плиты (модели приведены ниже) | 10 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4мил) | ||
Плита Шэнъи SH-260 | 11 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | ||
Плита Шэньси Хуадянь TB-73 | 12 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6,30мм(25мил) | ||
Плита Тэнхуэй VT-901 | 13 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) | ||
Плита США Алун 85N | 14 | Допуск положения отверстия | ±0.05мм(2mil) | ||
2 | Чернила для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Масло средней зелени Гуансинь | 15 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075мм(3mil) |
Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Термостойкое масло Японское Тайё | 16 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05мм(2мил) | ||
Высокотемпературные условия или среда HAST: Термостойкое масло Японское Тайё | 17 | Минимальное окно сопротивления припою | 0,05мм | ||
3 | Цвета чернил для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Зелёный, чёрный, жёлтый и т.д. | 18 | Коробление доски | ≤0.7% |
Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Зелёный, чёрный | 19 | Процесс обработки поверхности | Напыление олова (выравнивание горячим воздухом) + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||
Высокотемпературные условия или среда HAST: Зелёный, чёрный | Золотое покрытие/химическое погружение + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||||
4 | Контактные площадки (золотые пальцы) | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 6 мкм (0,15 мкм) | 20 | Специальный процесс | Ступенчатые контакты печатных плат с золотым покрытием |
Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 10 мкм (0,25 мкм) | Сверление с обратной стороны | ||||
Высокотемпературные условия или среда HAST:Толщина никеля: 150 мкм (3,8 мкм)/Толщина золота: 16 мкм (0,40 мкм) | Гальваническое заполнение отверстий | ||||
5 | Количество слоев | Платы для тестирования полупроводников (FR-4): 2-36 слоев | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
Платы для теста на старение (FR-4/TG170): 2-20 слоев | |||||
Платы для теста на старение (полиимидные): 2-16 слоев | |||||
6 | Максимальная длина пластины | 1200мм | |||
7 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм |