Продукция
Плата DDI-зонда
Зондовая карта： Специализированное тестовое устройство для проверки неразрезанных и неинкапсулированных полупроводниковых приборов. Осуществляет электрическое тестирование каждого кристалла на кремниевой пластине, позволяя отбирать для последующей упаковки только те компоненты, параметры кото...
Описание
маркер
Зондовая карта： Специализированное тестовое устройство для проверки неразрезанных и неинкапсулированных полупроводниковых приборов. Осуществляет электрическое тестирование каждого кристалла на кремниевой пластине, позволяя отбирать для последующей упаковки только те компоненты, параметры которых соответствуют заданным техническим требованиям.
Модель PCB: Печатная плата производства шанхайской полупроводниковой компании
Количество слоев PCB: 32
Технология обработки поверхности: Полное иммерсионное золочение
Ширина линии/расстояние между линиями: 4mil/4mil
Слепые/скрытые отверстия: 3-уровневые слепые отверстия, без скрытых отверстий
Технологические сложности производства:
1.Размер 550*485mm, высокие требования к короблению платы
2.Не допускаются царапины на поверхности
3.Технология POFV (заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание)
| Полупроводниковая тестовая плата (ATE) - стандартные производственные характеристики и параметры | |||||
| серийный номер | Проект | Производственные мощности и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Пластина | Нормальные температурные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (FR-4) | 8 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ (35мк-140мк) |
| Среднетемпературные условия: Плиты Шэнъи / Плиты Цзяньтао (TG-170) | 9 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | ||
| Высокотемпературные условия: Полиимидные плиты (модели приведены ниже) | 10 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4мил) | ||
| Плита Шэнъи SH-260 | 11 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | ||
| Плита Шэньси Хуадянь TB-73 | 12 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6,30мм(25мил) | ||
| Плита Тэнхуэй VT-901 | 13 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) | ||
| Плита США Алун 85N | 14 | Допуск положения отверстия | ±0.05мм(2mil) | ||
| 2 | Чернила для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Масло средней зелени Гуансинь | 15 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075мм(3mil) |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Термостойкое масло Японское Тайё | 16 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05мм(2мил) | ||
| Высокотемпературные условия или среда HAST: Термостойкое масло Японское Тайё | 17 | Минимальное окно сопротивления припою | 0,05мм | ||
| 3 | Цвета чернил для резиста припоя | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Зелёный, чёрный, жёлтый и т.д. | 18 | Коробление доски | ≤0.7% |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Зелёный, чёрный | 19 | Процесс обработки поверхности | Напыление олова (выравнивание горячим воздухом) + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||
| Высокотемпературные условия или среда HAST: Зелёный, чёрный | Золотое покрытие/химическое погружение + Контактные площадки (золотые пальцы) | ||||
| 4 | Контактные площадки (золотые пальцы) | Нормальные температурные условия и среда HTRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 6 мкм (0,15 мкм) | 20 | Специальный процесс | Ступенчатые контакты печатных плат с золотым покрытием |
| Среднетемпературные условия и среда H3TRB: Толщина никеля: 120 мкм (3 мкм)/Толщина золота: 10 мкм (0,25 мкм) | Сверление с обратной стороны | ||||
| Высокотемпературные условия или среда HAST:Толщина никеля: 150 мкм (3,8 мкм)/Толщина золота: 16 мкм (0,40 мкм) | Гальваническое заполнение отверстий | ||||
| 5 | Количество слоев | Платы для тестирования полупроводников (FR-4): 2-36 слоев | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| Платы для теста на старение (FR-4/TG170): 2-20 слоев | |||||
| Платы для теста на старение (полиимидные): 2-16 слоев | |||||
| 6 | Максимальная длина пластины | 1200мм | |||
| 7 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
TP-2 (толщина платы 5,0 мм)
TP-2 (толщина платы 5,0 мм) — высокочастотная микроволновая печатная плата (PCB), широко применяе...
Широкополосный усилитель
Охватывает широкий диапазон частот, обладает высокой линейностью и низким уровнем искажений, равн...
РЧ-переключатель
Обеспечивается быстрое переключение трактов ВЧ-сигналов с низкими вносимыми потерями и высокой из...
TP-2-6.0MM Бэйда Антенна
TP-2-6.0MM Бэйда Антенна — это высокочастотная антенна, специально разработанная для высокопроизв...
Микросхема позитивной коммутации питания
Схема управления положительным напряжением вкл/выкл, надежное переключение и сильная защита от по...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Чип переключателя отрицательного заряда
Управление включением/выключением цепи осуществляется отрицательным напряжением, обеспечивая высо...
Чип цифрового аттенюатора с отрицательным зарядом
Цифровая регулировка уровня затухания реализуется через управление отрицательным напряжением, обе...
Микросхема усилителя с низким уровнем шума
Обладая высоким коэффициентом усиления и низким уровнем шума, он значительно повышает чувствитель...
Высокоскоростные печатные платы
Специально разработана для стабильной передачи высокоскоростных цифровых сигналов. Когда скорость...
Микросхема положительного цифрового затухания
Сочетание положительного контроля напряжения и технологии цифрового регулирования позволяет точно...
Чип фильтра нижних частот
Профессионально подавляют высокочастотные помехи, позволяя низкочастотным сигналам беспрепятствен...
R04350B+FR4 восьмислойная плата смешанного прессования
Количество слоев: 8 Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование ...
F4B-2 чистая прессовка
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы,...
Тайчжоу Ванлин F4B-2
Тайчжоу Ванлин F4B-2 Количество слоев: 2 Материал: Тайчжоу Ванлин F4B-2 Толщина: 1,2 мм Поверхнос...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
