Продукция
F4B-2 чистая прессовка
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы, такие как импортные материалы Роджерс и отечественные известные бренды. Обладает возможностью изготовления многослойных структур (2-36 слоёв), высокая точность обработки, точность линий достигает 0...
Описание
маркер
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы, такие как импортные материалы Роджерс и отечественные известные бренды. Обладает возможностью изготовления многослойных структур (2-36 слоёв), высокая точность обработки, точность линий достигает 0,01 мм. Реализует различные виды поверхностной обработки, богатые специальные технологии, применяется в области высокочастотных микроволновых технологий.
Количество слоев: 4
Материал платы: F4B-2 + F4B-2 чистого прессования
Толщина платы: 1,8 мм
Поверхностная обработка: химическое серебрение
Ключевая сложность: точность фрезерования пазов 0,03 мм
| Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
| серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
| Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
| Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
| Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
| Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
| 3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение，гальваническое золочение，химическое серебрение，гальваническое серебрение |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
| 5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
| 6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
| 7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
| 8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| 9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
| 10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
| 11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
| 12 | Точность линий | 0.01мм | |||
| 13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
| 14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
| 15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Двенадцатислойная плата FR4
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материа...
Микросхема усилителя драйвера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Дополнительная микросхема аттенюатора
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
RO4730 Чистая ламинированная
Количество слоев: 8 Материал: РО4730+РО4730 чистое прессование Толщина платы: 2,0 мм Поверхностна...
PTFE RF антенна пластина
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемос...
Пластина с полустенными отверстиями
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стен...
Чип цифрового аттенюатора с отрицательным зарядом
Цифровая регулировка уровня затухания реализуется через управление отрицательным напряжением, обе...
Широкополосный усилитель
Охватывает широкий диапазон частот, обладает высокой линейностью и низким уровнем искажений, равн...
Фиксированный чип аттенюатора
Обеспечивается постоянное значение затухания, предотвращающее повреждение последующих компонентов...
Тайчжоу Ванлин F4B-2
Тайчжоу Ванлин F4B-2 Количество слоев: 2 Материал: Тайчжоу Ванлин F4B-2 Толщина: 1,2 мм Поверхнос...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
RO4003C
RO4003C: стеклотканевое усилитель, керамическая наполнитель углеродно-водородных композитных мате...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
Твердотельный усилитель
Применяются твердотельные полупроводниковые приборы, обеспечивающие стабильную выходную мощность,...
Компоненты преобразования частоты
Ориентированный на преобразование частоты, он точно преобразует входной сигнал в целевой частотны...
