Продукция
PTFE RF антенна пластина
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемостью (Dk) в диапазоне 2,0-2,2, с минимальными колебаниями Dk в полосе частот 1-100 ГГц, что обеспечивает стабильность фазовых характеристик сигнала. Коэффициент потерь (Df) составляет всего 0,0005-0...
Описание
маркер
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемостью (Dk) в диапазоне 2,0–2,2, с минимальными колебаниями Dk в полосе частот 1–100 ГГц, что обеспечивает стабильность фазовых характеристик сигнала. Коэффициент потерь (Df) составляет всего 0,0005–0,002, снижая затухание сигнала в миллиметровом диапазоне волн на 80% по сравнению с FR4. Рабочий температурный диапазон от –200°C до +260°C позволяет применять материал в экстремальных условиях, а низкое влагопоглощение (<0,01%) гарантирует устойчивость к воздействию влаги. Данное решение идеально подходит для антенн базовых станций 5G, спутниковых фазированных антенных решёток и других систем, требующих минимизации затухания и искажения сигнала, обеспечивая высокоэффективную и стабильную передачу данных даже в условиях сложных электромагнитных помех.
| Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
| серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
| Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
| Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
| Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
| Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
| 3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение，гальваническое золочение，химическое серебрение，гальваническое серебрение |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
| 5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
| 6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
| 7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
| 8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| 9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
| 10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
| 11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
| 12 | Точность линий | 0.01мм | |||
| 13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
| 14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
| 15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Чип фильтра нижних частот
Профессионально подавляют высокочастотные помехи, позволяя низкочастотным сигналам беспрепятствен...
Микросхема позитивной коммутации питания
Схема управления положительным напряжением вкл/выкл, надежное переключение и сильная защита от по...
Широкополосный усилитель
Охватывает широкий диапазон частот, обладает высокой линейностью и низким уровнем искажений, равн...
Компоненты трансивера TR
Являясь основным модулем радара и системы связи, он обеспечивает высокую степень интеграции функц...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
Чип цифрового аттенюатора с отрицательным зарядом
Цифровая регулировка уровня затухания реализуется через управление отрицательным напряжением, обе...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
Двенадцатислойная плата FR4
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материа...
Компоненты преобразования частоты
Ориентированный на преобразование частоты, он точно преобразует входной сигнал в целевой частотны...
RO4350B двухсторонняя плита
Количество слоев: 2 Материал: РО4350Б (двухсторонняя плата) Толщина платы: 1,6 мм Поверхностная о...
F4B-2 чистая прессовка
F4B-2: Чистое прессование, использует высококачественные высокочастотные микроволновые материалы,...
Пластина с полустенными отверстиями
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стен...
Микросхема усилителя драйвера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Высокоскоростные печатные платы
Специально разработана для стабильной передачи высокоскоростных цифровых сигналов. Когда скорость...
Микросхема положительного цифрового затухания
Сочетание положительного контроля напряжения и технологии цифрового регулирования позволяет точно...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
