Продукция
R04350B+FR4 восьмислойная плата смешанного прессования
Количество слоев: 8 Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование Толщина платы: 2,5 мм Поверхностная обработка: химическое золочение + локальное утолщённое золочение 2,0 мкм Ключевые сложности: Глухие пазы (точность ±0,015 мм) Интегрированные медные теплоотводящ...
Описание
маркер
Количество слоев: 8
Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование
Толщина платы: 2,5 мм
Поверхностная обработка: химическое золочение + локальное утолщённое золочение 2,0 мкм
Ключевые сложности: Глухие пазы (точность ±0,015 мм)
Интегрированные медные теплоотводящие блоки
Технологические особенности:
Комбинация материалов RO4350B (Роджерс, США) и FR4. Фиксированное количество слоев: 8. Достигается точность линий до 0,008 мм. Многорежимная поверхностная обработка с применением спецтехнологий. Сочетание высокочастотных характеристик и механической прочности. Применение: системы связи с требованиями к целостности сигнала и структурной стабильности.
| Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
| серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
| Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
| Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
| Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
| Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
| 3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение，гальваническое золочение，химическое серебрение，гальваническое серебрение |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
| 5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
| 6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
| 7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
| 8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| 9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
| 10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
| 11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
| 12 | Точность линий | 0.01мм | |||
| 13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
| 14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
| 15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Чип фильтра нижних частот
Профессионально подавляют высокочастотные помехи, позволяя низкочастотным сигналам беспрепятствен...
Высокоскоростные печатные платы
Специально разработана для стабильной передачи высокоскоростных цифровых сигналов. Когда скорость...
Компоненты преобразования частоты
Ориентированный на преобразование частоты, он точно преобразует входной сигнал в целевой частотны...
Усилитель с низким уровнем шума
Предназначен для предварительного усиления сигнала, значительно повышает чувствительность приема ...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
PTFE RF антенна пластина
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемос...
Твердотельный усилитель
Применяются твердотельные полупроводниковые приборы, обеспечивающие стабильную выходную мощность,...
Фиксированный чип аттенюатора
Обеспечивается постоянное значение затухания, предотвращающее повреждение последующих компонентов...
RO4730 Чистая ламинированная
Количество слоев: 8 Материал: РО4730+РО4730 чистое прессование Толщина платы: 2,0 мм Поверхностна...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
TP-2 (толщина платы 5,0 мм)
TP-2 (толщина платы 5,0 мм) — высокочастотная микроволновая печатная плата (PCB), широко применяе...
Платы для испытаний на старение из полиимида SH260
Применяется термостойкий полиимидный материал, обладающий сверхвысокой термостойкостью (Tg＞250℃)...
Плата DDI-зонда
Зондовая карта： Специализированное тестовое устройство для проверки неразрезанных и неинкапсулир...
Чип переключателя отрицательного заряда
Управление включением/выключением цепи осуществляется отрицательным напряжением, обеспечивая высо...
Микросхема позитивной коммутации питания
Схема управления положительным напряжением вкл/выкл, надежное переключение и сильная защита от по...
TP-2-6.0MM Бэйда Антенна
TP-2-6.0MM Бэйда Антенна — это высокочастотная антенна, специально разработанная для высокопроизв...
