Продукция
RO4003C
RO4003C: стеклотканевое усилитель, керамическая наполнитель углеродно-водородных композитных материалов. Диэлектрическая проницаемость: 3,38 ± 0,05. Отношение потерь: 0,0027. Выдающиеся электрические и технологические свойства, стабильные механические характеристики, сниженная стоимость по сра...
Описание
маркер
RO4003C: стеклотканевое усилитель, керамическая наполнитель углеродно-водородных композитных материалов. Диэлектрическая проницаемость: 3,38 ± 0,05. Отношение потерь: 0,0027. Выдающиеся электрические и технологические свойства, стабильные механические характеристики, сниженная стоимость по сравнению с традиционными микроволновыми материалами. Применение: аэрокосмическая промышленность, высокоскоростные ППК и др.
Количество слоев: 2.
Материал платы: RO4003C.
Толщина платы: 1,524 мм.
Поверхностная обработка: химическое серебрение.
| Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
| серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
| Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
| Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
| Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
| Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
| 3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение，гальваническое золочение，химическое серебрение，гальваническое серебрение |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
| 5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
| 6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
| 7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
| 8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| 9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
| 10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
| 11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
| 12 | Точность линий | 0.01мм | |||
| 13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
| 14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
| 15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Фиксированный чип аттенюатора
Обеспечивается постоянное значение затухания, предотвращающее повреждение последующих компонентов...
Нагрузочная плата
Модель PCB: Печатная плата производства шанхайской полупроводниковой компании Количество слоев PC...
Компоненты трансивера TR
Являясь основным модулем радара и системы связи, он обеспечивает высокую степень интеграции функц...
Чип делителя мощности
Равномерно распределяют входные сигналы по нескольким каналам, обладая преимуществами низких поте...
PTFE RF антенна пластина
Специально разработанный для высокочастотной связи, материал обладает диэлектрической проницаемос...
RO4730 Чистая ламинированная
Количество слоев: 8 Материал: РО4730+РО4730 чистое прессование Толщина платы: 2,0 мм Поверхностна...
Микросхема усилителя с низким уровнем шума
Обладая высоким коэффициентом усиления и низким уровнем шума, он значительно повышает чувствитель...
Многослойная плата 1
Печатная плата представляет собой многослойную структуру с чередующимися проводящими и изолирующи...
РЧ-переключатель
Обеспечивается быстрое переключение трактов ВЧ-сигналов с низкими вносимыми потерями и высокой из...
RO4350B шестислойная плита
Совмещение высококачественных материалов. Количество слоёв: 2–36 слоёв. Точность линий: 0,01 мм. ...
Желтая паяльная маска FR4
Многослойная плата FR4 с красной паяльной маской демонстрирует стабильные рабочие характеристики ...
R04350B+FR4 восьмислойная плата смешанного прессования
Количество слоев: 8 Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование ...
Твердотельный ограничитель
Осуществляется мониторинг амплитуды сигнала в реальном времени, при обнаружении сильного сигнала ...
Дополнительная микросхема аттенюатора
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
Микросхема положительного цифрового затухания
Сочетание положительного контроля напряжения и технологии цифрового регулирования позволяет точно...
RO5880
Количество слоев: 2 Материал: РО5880 Толщина платы: 0,762 мм Поверхностная обработка: химическое ...
