Продукция
RO4350B шестислойная плита
Совмещение высококачественных материалов. Количество слоёв: 2-36 слоёв. Точность линий: 0,01 мм. Минимальная ширина/зазор линий: 0,075 мм. оступные технологии обработки поверхности: включая обратное сверление и др. Сочетает высокочастотные характеристики РО4350Б с экономическими преимуществами...
Описание
маркер
Совмещение высококачественных материалов. Количество слоёв: 2–36 слоёв. Точность линий: 0,01 мм. Минимальная ширина/зазор линий: 0,075 мм. оступные технологии обработки поверхности: включая обратное сверление и др. Сочетает высокочастотные характеристики РО4350Б с экономическими преимуществами FR4. Применение: телекоммуникации и др.
Количество слоев: 6
Материал: РО4350Б+FR4 смешанное прессование
Толщина платы: 2,0 мм
Поверхностная обработка: химическое никелирование 2U
| Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
| серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
| 1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
| Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
| Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
| Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
| Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
| 2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
| 3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение，гальваническое золочение，химическое серебрение，гальваническое серебрение |
| 4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
| 5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
| 6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
| 7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
| 8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
| 9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
| 10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
| 11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
| 12 | Точность линий | 0.01мм | |||
| 13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
| 14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
| 15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) | |||
связаться с нами
Сопутствующие популярные продукты
Микросхема позитивной коммутации питания
Схема управления положительным напряжением вкл/выкл, надежное переключение и сильная защита от по...
Двенадцатислойная плата FR4
Двенадцатислойная плита Fr4 изготовлена из стекловолокнистой ткани в качестве армирующего материа...
Высокоскоростные печатные платы
Специально разработана для стабильной передачи высокоскоростных цифровых сигналов. Когда скорость...
Микросхема эквалайзера
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
RO4003C
RO4003C: стеклотканевое усилитель, керамическая наполнитель углеродно-водородных композитных мате...
Дополнительная микросхема аттенюатора
Компенсируйте различия в частотных характеристиках, выравнивайте потери сигнала и обеспечивайте с...
FR4 красный паяльный резист многослойный лист
Изготовлено на 16-слойной плате FR4 с красной паяльной маской и химическим золощением всей поверх...
Пластина с полустенными отверстиями
Данная плата отличается уникальной конструкцией с частично укороченными отверстиями (глубина стен...
Плата для испытаний на старение FR4
Тестовая плата на старение R4 на воздействие погодных условий изготовлены из стекловолокна, пропи...
Компоненты преобразования частоты
Ориентированный на преобразование частоты, он точно преобразует входной сигнал в целевой частотны...
RO4730 Чистая ламинированная
Количество слоев: 8 Материал: РО4730+РО4730 чистое прессование Толщина платы: 2,0 мм Поверхностна...
R04350B+FR4 восьмислойная плата смешанного прессования
Количество слоев: 8 Материал платы: RO4350B (Роджерс, США) + FR4 + RO4350B гибридное прессование ...
Широкополосный усилитель
Охватывает широкий диапазон частот, обладает высокой линейностью и низким уровнем искажений, равн...
Чип фильтра нижних частот
Профессионально подавляют высокочастотные помехи, позволяя низкочастотным сигналам беспрепятствен...
Усилитель с низким уровнем шума
Предназначен для предварительного усиления сигнала, значительно повышает чувствительность приема ...
Микросхема положительного цифрового затухания
Сочетание положительного контроля напряжения и технологии цифрового регулирования позволяет точно...
