TP-2 (толщина платы 5,0 мм) – высокочастотная микроволновая печатная плата (PCB), широко применяемая в телекоммуникациях и электронике. Материал: Модифицированный полиимидный материал. Диэлектрическая проницаемость: 2,2-3,5 (регулируется по требованию). Механические характеристики: Высок...
TP-2 (толщина платы 5,0 мм) — высокочастотная микроволновая печатная плата (PCB), широко применяемая в телекоммуникациях и электронике. Материал: Модифицированный полиимидный материал. Диэлектрическая проницаемость: 2,2–3,5 (регулируется по требованию). Механические характеристики: Высокая прочность и износостойкость, совместимость со сложными схемами. Высокочастотные свойства: Эффективная и стабильная передача сигналов. Применение: Базовые станции мобильной связи, спутниковая связь, радиолокационные системы, высокоскоростные цифровые схемы. Соответствие: Строгие требования к характеристикам PCB.
Высокочастотная микроволновая PCB Стандартная производственная мощность и параметры процесса | |||||
серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры | серийный номер | Проект | Производственная мощность и параметры |
1 | Высокочастотные микроволновые пластины | Импорт: Американская компания Роджерс, Американская компания Таконик | 16 | Толщина меди стенки отверстия | ≥25мк(1mil) |
Американская компания Изола, Японская компания Мацушита | 17 | Допуск положения отверстия | ±0.05mm(2mil) | ||
Отечественные: Цзянсу Тайчжоу Ванлин, Сучжоуская компания Шэнъи | 18 | Допуск для отверстия PTH | ±0.075mm(3mil) | ||
Чжундянь Тяньцзинь 46-й институт, Чжухайская компания Гонэн | 19 | Допуск для отверстия NPTH | ±0.05mm(2mil) | ||
Цзянсу Жуйлун Технолоджи | 20 | Максимальное отношение толщины к диаметру | 1:12 | ||
2 | Количество слоев | 2-36 слоев | 21 | Коробление доски | ≤0.7% |
3 | Максимальная длина плиты | 1200мм | 22 | Процесс обработки поверхности | OSP, химическое золочение,гальваническое золочение,химическое серебрение,гальваническое серебрение |
4 | Максимальная толщина пластины | 10.00мм | Химическое лужение, гальваническое лужение, гальваническое чистое золочение, гальваническое толстое золочение | ||
5 | Максимальный размер панели | 1000мм*500мм | Ni/Pd/Au покрытие, бессвинцовое лужение (HASL) | ||
6 | Допуск на внешние размеры | ±0.05мм(2mil) | 23 | Специальный процесс | Механические глухие отверстия, обратное сверление (back-drill), контроль глубины сверления |
7 | Толщина наружной меди | 1OZ-4OZ(35мк-140мк) | Заполнение отверстий смолой + гальваническое выравнивание, гальваническое заполнение отверстий | ||
8 | Толщина внутренней меди | 0.5OZ-4OZ(18мк-140мк) | Заполнение отверстий медной/серебряной пастой | ||
9 | SMT Минимальная ширина мостика сопротивления припою | 0.09мм | Встроенные резисторы/конденсаторы во внутренних слоях, глухие пазы/ступенчатые пазы | ||
10 | Минимальное окно сопротивления припою | 0.05мм(2mil) | Встроенный медный термоблок, сверхтолстые/сверхдлинные пластины | ||
11 | Минимальная ширина/расстояние между линиями | 0.075мм/0.075мм(3mil/3mil) | |||
12 | Точность линий | 0.01мм | |||
13 | Минимальное расстояние между колодками | 0.1мм(4mil) | |||
14 | Минимальный диаметр готового отверстия | 0.15мм(6mil) | |||
15 | Максимальный диаметр готового отверстия | 6.30мм(25mil) |